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2022年完成PMCS实验机型,2024年完成全世界首套二维半导体PMCS中试机型--8寸晶圆多工艺共集成。
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科研型薄膜沉积系统-T500型号
开放式腔体镀膜系统,可配置用于各种薄膜沉积应用的模块化设计。
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科研型薄膜沉积系统-G500型号
手套箱集成物理气相沉积系统,可配置用于各种薄膜沉积应用的模块化设计。
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科研型薄膜沉积系统-B500型号
开放式腔体镀膜系统,可配置用于各种薄膜沉积应用的模块化设计。
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热阻蒸发源
法兰接口:公司标准法兰
蒸发源数量:2个(不可同时工作)
结构:平行放置
挡板数量:1个
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有机物蒸发源
法兰接口:公司标准法兰
蒸发源数量:2个,可同时工作
坩锅容量:2cc(φ9mmL40mm)
最高温度:600℃(长时间工作)
控温精度:±1℃
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